Electronics

전자재료

제품 그룹

  ≫ 반도체 재료, 인캡슐레이션, 컴포넌트 어셈블리, 인쇄 전자 재료, 열관리 제품, 디바이스 어셈블리 등

적용 분야

  ≫ 반도체 패키징(Semiconductor Packaging)

   - 5G 텔레콤, 데이터 센터 및 서버, CSP/BGA/SiP/TSV memory 반도체 패키징, 메모리 카드 외 각종 전자 부품의 실장
    열가압접착, 공정을 이용한 NCP(Non Conductive Paste) & NCF(Non Conductive Film)재료,
    우수한 휨(warapage) 특성 및 접착강도를 보여주는 LCM, Spray type EMI 차폐, 플립칩 패키징용 퍼스트
    세컨드 레벨 CUF 우수한 열전도도를 가진 열 전도성 다이 어테치 페이스트 및 필름, 전장용 열 전도성 갭필러

  ≫모듈 & 컴포넌트(Module & Components)

    - CCM/CMOS 관련 접착 응용(이미지 센서/렌즈/필터/하우징 접착, 액티브 얼라인먼트 UV+ 열경화 접착제)
     안면인식 시스템(Face ID), SSD, 그래픽카드, 안테나 및 어쿠스틱 컴포넌트, 일반 컴포넌트

  ≫소비자용 디바이스(Consumer Devices)

   - 디스플레이 패널 어셈블리(모바일, 테블릿, TV), 인캡슐레이션, 언더필 응용
    구조용 본딩(윈도우, 금속 및 플라스틱 구조 프레임, 전동 모터 몰딩, 모바일 엑세서리, 실런트(순간/실리콘/UV/우레탄 접착제)
    5G, 방열, OLED Display용 FPCB reinforcement, 방수용 씰링